后摩智能公布2D CIM与3D CIM双路线 押注端边Agent算力

10月14日，后摩智能在北京举行首届生态合作伙伴大会，联合创始人、产品副总裁信晓旭发布面向智能体（Agent）时代的技术与产品战略。这家成立于2020年的存算一体芯片企业，正式亮出以SRAM存内计算（SRAM-CIM）为根技术的双技术路线：2D CIM与3D CIM，分别回应端边负载对算力、容量与带宽的差异化需求。

传统冯·诺依曼架构中，计算与存储相互分离，模型参数需在处理器与存储器间频繁搬运，数据规模越大，延迟与能耗越突出。后摩选择把部分乘累加运算直接放到SRAM存储阵列内部完成，让权重驻留片上，从根源减少数据搬运。基于此，2D CIM结合2D封装，面向高算力、大容量场景；3D CIM则把SRAM-CIM用于逻辑计算层并与先进封装结合，面向高带宽、低时延需求。

产品路线图也随之清晰：基于2D CIM已量产M30、M50两颗芯片，M50拥有160TOPS@INT8算力、150GB/s内存带宽，典型功耗仅10W，量产不到一年即获150多个产品定点、服务客户超百家；首颗3D CIM芯片A20已投产，支持最多16芯全互联，算力利用率较上一代提升约50%，M50迭代款M6X系列综合能力可达M50的3至6倍。

在软件侧，后摩宣布开源「后摩AI生态软件」，将模型适配、性能优化与部署经验沉淀为可复用工具，降低伙伴的模型迁移与开发门槛。公司已围绕智能体计算机、智能移动终端、具身机器人与边缘推理四大方向，与伙伴打造出端侧AI从适配、协同到落地的完整路径。

端边AI的爆发，本质是一场在严苛功耗预算下对访存带宽的争夺。后摩智能创始人、CEO吴强将公司定位为「端侧免费Token工厂」的算力底座，目标是用最低能耗产生最强智能，把端侧Token的边际成本无限趋近于零。当大模型能力跃迁叠加智能体全面爆发，这家以架构创新切入的芯片公司，正试图在算力、访存、功耗与成本的四维平衡中，抢占端边AI规模化落地的先机。