英伟达苹果下场端边AI 芯片战火重燃

今年6月，英伟达CEO黄仁勋发布RTX Spark超级芯片（内部代号N1X），正式开启布局个人电脑核心处理器市场。黄仁勋直言这将是PC行业40年来首次彻底重新设计与再造。本周五，基于RTX Spark的笔记本电脑全球新品首发体验会在北京举行。

近期，苹果董事长TimCook确认，国内苹果AI功能将于本月向用户测试，12月正式发布。与此同时，Meta发布的8160亿参数Muse Spark Open开源模型，已联手苹果实现两台M5 Ultra Mac Studio本地运行，Meta+苹果的组合被认为直接挑战英伟达CUDA生态。

英特尔也在加紧布局下一代端侧AI芯片，预计明年推出的端侧AI计算产品将实现每瓦性能提升9%、功耗降18%，下一代Razor Lake-AX系统级芯片将于2028年推出。在国内，端侧AI算力公司后摩智能本周公布，其后摩漫界M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。

后摩智能创始人吴强表示，大模型从说话到做事，Agent对底层计算带来变化，Tokens数量级有2-3个数量级提升，这对计算效率提出高要求。据Gartner预测，2026年全球AI PC出货量将达到1.43亿台以上，渗透率约55%，但实际AI Agent真实渗透率和使用率却不到5%。

端侧AI难以渗透主要有三个原因：全新AI终端价格高昂，此前端侧AI能力不强用户担心幻觉问题，存储价格上涨导致终端价格上涨。如今端侧AI模型进展加速，Workbuddy、Marvis等Agent办公产品逐步成为主流，芯片厂商需要寻找新的解决方案。

后摩智能以SRAM-CIM为根技术，形成2D CIM与3D CIM两条技术路径。采用SRAM-CIM后，核心面积较传统实现下降约3/5，功耗降至原来的约1/5。据弗若斯特沙利文数据，全球端侧AI市场规模预计将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.22万亿元，复合年均增长率达到40%。