阿里确认Qwen 4已开训，自研玄武V900芯片明年量产

在9月22日于杭州召开的年度云栖大会上，阿里巴巴正式确认，其下一代基础大模型通义千问Qwen 4已经进入训练阶段，同时发布了自研AI训练与推理加速卡“玄武V900”。这也是阿里首次对外给出继当前旗舰Qwen 3.8-Max之后的清晰模型路线图，并将自研芯片、大模型与云基础设施打包成一套全栈AI战略。

据阿里披露，玄武V900由旗下平头哥半导体设计，单卡集成216GB显存与1200GB/s片间带宽，官方称其训练与推理性能达到今年5月发布的M890的约3倍，并可组网成规模高达50万张卡的超节点集群。芯片计划于2027年一季度量产上市。在模型侧，Qwen 4之后规划的Qwen 4.5与Qwen 5将把参数规模推向5万亿至10万亿级别，而当前旗舰Qwen 3.8-Max约为2.4万亿参数。阿里云还提出，到2032年全球数据中心容量要扩展到超过20吉瓦。消息公布后，阿里在港股价一度上涨约3%至5%。

对国内AI产业而言，这套“模型+芯片+云”的组合直接指向算力自主。在美国持续收紧先进GPU对华出口的背景下，阿里、华为等厂商加速自研加速器，以减少对英伟达的依赖。与此同时，企业侧的AI落地也在提速，从国产异构推理到各类行业智能体，国内算力供给正从“够用”走向“规模化”。在基础设施层面，全球范围内围绕数据中心的军备竞赛同样白热化，云厂商纷纷加码自建与租赁产能以承接大模型训练需求。

不过，行业内对纸面规格仍持审慎态度。玄武V900的“3倍性能”是对标阿里自家M890得出，而非与英伟达最新Blackwell及后续芯片的独立第三方测试；显存与带宽数字也并不直接等同实际训练吞吐、能效与良率。阿里尚未公布独立基准与定价。结合此前美国出口管制已多次打乱中国云厂商规划节奏，自研芯片的真正考验，在于未来12到18个月内能否从发布会走向大规模商用部署。