物理 AI 芯片公司 SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮

9 月 28 日，专注“物理 AI”的芯片公司 SiMa.ai 宣布完成 1.5 亿美元 C 轮融资，估值升至 14.5 亿美元，由 Fidelity Management 与 Amplify Partners 联合领投，Dell Technologies Capital、Point72 等跟投，累计融资达 5 亿美元。

SiMa.ai 的核心是一套面向边缘设备的全栈物理 AI 平台：自研 Modalix 机器学习 SoC 以亚 10 瓦功耗提供 50 TOPS 多模态算力，配合 Palette 软件，把视觉、Transformer 与生成式 AI 工作负载统一在同一架构上，将部署周期从数月压缩到数天。新一轮资金将用于扩展其首款智能体式软件环境 Palette Neat，并研发单芯片达 1000 TOPS 的下一代硬件，目标覆盖中高端无人机、人形机器人与汽车辅助驾驶。

影响上，物理 AI 正把 AI 从软件带进机器人、无人机、汽车辅助驾驶等真实硬件。Counterpoint 预测，到 2035 年这类设备累计出货将达 1.45 亿台。SiMa.ai 押注用专用硅片替代昂贵且高功耗的英伟达 GPU，在功耗与集成度上切入博世、TRUMPF 等工业客户，并获美光投资以强化存算协同，避开与数据中心巨头的正面竞争。

背景上，边缘 AI 与机器人赛道今年以来融资活跃，资本正从纯云算力向“能感知、会推理、可行动”的实体智能迁移。SiMa.ai 2024 至 2025 年营收翻两番，客户与伙伴涵盖博世、Emerson、Synopsys 等，并计划 2028 年上半年推出新一代芯片。在英伟达与华为昇腾等巨头主导的 AI 芯片格局之外，专用边缘算力能否把技术效率转化为客户留存，将决定它能否在物理 AI 芯片层站稳。