韩国 NPU 企业 DeepX 携手 AMD 布局物理 AI 芯片，接入 ROCm 生态

韩国 AI 芯片初创企业 DeepX 与 AMD 就把合作范围扩展到物理 AI领域进行了商讨，标志着韩国本土 NPU 势力正加速接入美国芯片巨头的软件生态。此次进展发生在韩国科学技术信息通信部与 AMD 于 7 月签署合作备忘录的后续推进中。

10 月 7 日，韩国科学技术信息通信部官员在首尔会见 AMD 首席执行官苏姿丰，双方同意构建将 AMD 的 CPU、GPU 与韩国本土 AI 半导体结合的异构计算基础设施，目标是打造可在全球推广的标杆案例，AMD 的 AI 研究中心也计划年内设立。随后的圆桌会议共有软件、存储、网络、云与 AI 模型领域的 14 家企业参与，Rebellions、FuriosaAI、DeepX 等韩国 NPU 公司均在列，重点讨论接入 AMD 开源软件平台 ROCm 生态与海外拓展策略。

DeepX 的产品定位是低功耗现场加速器。公司介绍，现有集成于 CPU 的 NPU 性能多在 40 至 50 TOPS 之间，5 瓦级低功耗产品稀少，机器人等现场设备往往需在 CPU 之外额外加装低功耗加速器。其旗舰产品 DX-M1 以 3 至 5 瓦功耗实现 25TOPS 性能，基于 5 纳米工艺；下一代芯片 DX-M2 采用三星晶圆代工 2 纳米工艺，计划明年启动量产。DeepX 已与 20 余家全球分销商合作，相关产品经 Avnet 进入市场。

软件层面，DeepX 拥有自研开发套件 DXNN。公司代表称，AMD 正以开放策略将 ROCm 培育成类似 CUDA 的广泛平台，DeepX 此前已完成与 CUDA 等环境的集成，与 ROCm 的兼容预计可顺利推进。在全球科技巨头加速布局物理 AI、世界模型与人形机器人训练基础设施的背景下，韩国 NPU 企业通过绑定 AMD 生态，试图在 AI 芯片的下一阶段竞争中占据一席之地。