Vinci 完成 2.5 亿美元 B 轮，AI 物理引擎提速芯片设计

10 月 6 日，总部位于美国帕洛阿尔托的 AI 物理仿真创企 Vinci 宣布完成 2.5 亿美元 B 轮融资，投后估值达到 15 亿美元。本轮由 Advent、新加坡淡马锡（Temasek）与 Xora Innovation 共同领投，AMD 旗下的 AMD Ventures、Eclipse、Khosla Ventures、Madrona 等跟投。距离这家公司结束隐身模式尚不足一年，一笔融资便把它送进了电子设计自动化（EDA）这个由 Cadence 与 Synopsys 长期主导的成熟市场。

Vinci 成立于 2023 年，团队约 70 人，此前在 2025 年 12 月拿到过 4600 万美元的种子与 A 轮组合融资。公司的切入点很具体：AI 加速器功耗与发热急剧上升，芯片封装与整板的散热、机械翘曲、电气耦合越来越难用传统工具链预测。Vinci 的首款产品解决芯片热仿真，今年 2 月又加入封装翘曲预测，并把核心能力命名为“连续物理推理”（Continuous Physics Reasoning），声称能在设计阶段就给出确定性的物理行为判断，而非等待离散的仿真检查点。公司称其模型比传统求解器快至多 1000 倍，不过这一数字尚未经过独立验证。

据 Vinci 介绍，其平台已在真实工程项目中运行，可在数分钟内分析从数亿到超过 150 亿自由度的制造级设计；AMD 技术工程高级副总裁 Brian Amick 公开评价称，先进系统要求工程师理解热、物理与电气行为如何跨芯片、封装与整板交互，而快速准确的仿真能让团队更早权衡架构。对芯片与服务器厂商而言，仿真越便宜越快，可探索的设计空间就越大，这直接关系到产品路线图。

站在更长的背景看，这笔融资是一记关于“AI 资本流向”的信号：资金不仅涌向大模型与数据中心，也在涌入支撑这些数据中心被建造出来的底层工具。AMD Ventures 的战略入局，暗示 Vinci 的早期收入可能集中在少数超大型客户身上——这对工程软件很正常，但也意味着增长会有波动性。真正的考验不在求解器速度，而在能否嵌入 Cadence、Synopsys 既有设计流程，一步一步从热仿真扩展到振动与电磁仿真。