微软公布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，2027 年起吉瓦级部署降低英伟达依赖

10 月 12 日，微软宣布第三代自研 AI 加速器 Maia 300，并计划在 2027 年起将 Azure Maia 系列扩展至多吉瓦级部署，使之成为微软产品与服务的主要推理系统。微软云与 AI 业务负责人 Scott Guthrie 在公司博客中介绍，Maia 300 面向长上下文推理、低延迟对话以及多步骤智能体任务。

与前代相比，Maia 300 主打“推理优先”的系统设计。微软预计，该芯片每兆瓦可处理的 Token 数量将比主流 GPU 系统高出 40%，在 96 颗加速器的整机柜配置下，机架级 Token 吞吐量最高可达 Maia 200 的 7 倍。单柜功耗为 167 千瓦，每颗芯片配备 8 组 HBM4 高带宽内存、峰值带宽 18 TB/s，计算芯粒基于台积电 N2P 制程，并支持增强型 MXFP4 低精度格式。

上一代 Maia 200 已投入生产环境，服务于 Microsoft Copilot，并计划在年底前接入 GitHub Copilot 与 Microsoft Foundry。微软表示，运行 Maia 200 已让其 Teams、Copilot 等内置 AI 能力的每瓦性能较主流 GPU 基础设施提升最高 1.7 倍。Maia 300 量产后，将进一步承接 Copilot 智能体、云端模型服务以及 MAI 团队推理与数据生成等负载。

在算力需求持续膨胀、数据中心功耗逼近吉瓦级的背景下，自研芯片成为云厂商控制成本与能耗的关键抓手。据路透社报道，微软计划明年部署超过百万颗 Maia 系列芯片，并预计今年资本开支超过 1750 亿美元。微软强调，Maia 并非要彻底取代英伟达——英伟达仍是其模型训练的重要伙伴，但自研推理芯片有望显著降低对外部 GPU 的依赖，改善 AI 服务的运营经济性。