英伟达与思科推出USFP光模块标准，单通道速率翻倍至400Gb/s

10月12日，英伟达与思科联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，超密小型可插拔），首款规划产品支持单通道400Gb/s电信号速率，标志着AI数据中心互联技术进入新阶段。两家公司同时宣布与TE Connectivity、安费诺合作构建硬件生态，涵盖笼架、连接器及模块的研发生产，并计划通过一个社区主导的多源项目，将USFP推进为开放行业规范。

USFP的核心突破在于将单通道电信号速率从现有200Gb/s提升至400Gb/s。首款规划产品在与现有OSFP相同的模块尺寸内封装16条全双工通道，实现6.4Tb/s聚合容量，并预留扩展至32条通道、总容量12.8Tb/s的升级路径。与同等尺寸的200Gb/s单通道模块相比，USFP的带宽及前面板带宽密度提升四倍，功率效率提升约1.3倍，支持最高100瓦功耗，且无需在收发器内部集成独立冷却回路。

在连接器设计上，USFP采用全新二维阵列连接器与两步式插入机制：模块完成物理插入后，高速触点方才接合，可有效降低触点磨损、改善信号完整性，并使插入力更为可预期。该连接器架构专为400Gb/s性能设计，同时对200Gb/s单通道工况提供更优的信号表现，为现有系统的平滑过渡提供兼容基础。

英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示："建设全球最大的AI工厂，始于对最微小连接的重新思考。"思科光学系统与光器件业务高级副总裁兼总经理Bill Gartner则指出，将可插拔光模块扩展到400Gb/s单通道，需要的不是对现有模块设计的渐进式延伸，而是涵盖芯片、系统、光器件及网络操作系统的全栈协同优化。

这一发布直接回应了AI工厂规模扩张带来的互联瓶颈。随着AI训练与推理需求持续膨胀，交换机端口带宽不足将迫使运营商叠加更多网络层级，推高延迟、功耗与建设成本。USFP若如期落地并获得广泛采用，光模块供应链格局也可能被重塑：统一的外形规格为供应商提供了共同开发基础，有利于围绕400Gb/s单通道互联形成规模化、可竞争的供货体系；与共封装光学（CPO）等方案相比，可插拔路线在现场可替换性和供应链成熟度上具有差异化优势。

需要指出的是，目前英伟达与思科尚未公布具体的产品上市及量产时间表，USFP仍处于设计规划阶段。其最终市场影响，将取决于开放规范的推进节奏、合作伙伴生态的扩展速度，以及行业在可插拔、近封装与共封装等不同光互联路线之间的实际取舍。