AMD发布Helion智能体AI机架架构，最高支持32768个CPU核心

10月12日，在美国圣何塞举行的OCP全球峰会上，AMD正式发布了AMD Helion智能体AI机架——一套面向智能体AI基础设施的开放蓝图，基于开放计算项目（OCP）规范设计，由AMD计算平台驱动。该架构延续了AMD Helios机架级解决方案的开放平台思路，AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，供行业进一步开发采用。

AMD计算与企业AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示："智能体AI不是单一的工作负载，它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每种负载的算力需求都不同。"据介绍，Helion提供两种典型配置：一种是搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；另一种是整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点与通用计算的一体化机架，面向企业级智能体AI应用。

硬件规格上，Helion最高可支持32768个"Zen 6"架构x86 CPU核心、16颗Instinct MI350P GPU加速器以及102Tbps网络带宽，采用21英寸ORv3 44OU机架，兼容液冷与风冷，原生符合OCP标准。企业级配置还内置集成式令牌路由器，可将智能体的模型调用在前沿云端模型与机架内运行的开源模型之间智能路由。按刀片类型不同，机架可灵活混搭致密型（256核@400W）、均衡型（256核@600W）与高性能型（96核@5.0GHz）CPU刀片。

生态方面，思科、戴尔、鸿海、HPE、联想、超微、广达（QCT）、纬颖等厂商已表态支持。戴尔称将通过PowerRack支持Helion参考设计；超微计划通过其数据中心Building Block Solutions将ORv3兼容的机架级架构推向市场；纬颖则表示将把机架级集成与先进散热经验带给超大规模客户。AMD表示，Helion机架配置正与生态合作伙伴共同开发，计划于2026年11月推出。

分析认为，Helion的发布意味着AI基础设施竞争正从训练侧进一步转向智能体推理侧。随着智能体工作负载放量，如何在同一机架内平衡智能体执行与模型推理的算力配比，成为云厂商和企业的新课题。AMD选择以开放规范切入，有助于降低整机厂参与门槛，也为客户提供了不绑定单一供应商的部署选项。