微软发布Maia 300 AI芯片：2纳米配288GB HBM4，2027年部署

10月12日，微软在美国圣何塞举行的2026年开放计算项目全球峰会（OCP Global Summit 2026）上正式发布了最新一代自研AI芯片Azure Maia 300。这是微软继Maia 100、Maia 200之后的第三代AI加速芯片，计划于2027年开始投入实际部署。

硬件规格上，Maia 300采用多芯粒设计，主要计算部分基于台积电N2P 2纳米制程工艺打造，并集成独立的内存芯粒与I/O芯粒。该芯片配备8组HBM4高带宽内存，总容量达288GB，带宽为18TB/s，明显面向内存需求极高的AI推理任务。其FP4算力最高可达13.8 PFLOPS，FP8算力为6.9 PFLOPS，SoC功耗额定值为950W，高于上代Maia 200的750W。

在系统层面，Maia 300的双向扩展互连带宽达到3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳96颗Maia 300芯片，是Maia 200机柜的两倍，最多可组建包含12000颗加速器的集群。微软表示，搭载96颗Maia 300的机柜，其token吞吐量最高可达Maia 200机柜的7倍；在AI推理任务中，Maia 300每兆瓦电力能够处理的token数量比领先的GPU系统高出40%。

微软明确将Maia系列定位为降低供应链风险的关键举措。长期以来，英伟达GPU是AI工作负载的标准配置，微软现有数据中心广泛部署其产品，并用于训练OpenAI和Anthropic等AI实验室的模型。微软计划从2027年起逐步扩大Maia系列的应用规模，实现数吉瓦级部署，使其成为微软产品和服务的主要AI推理系统。

市场研究机构Evercore ISI预计，到2027年第一季度，Maia芯片将占微软AI芯片支出的约10%。消息公布后，微软周一美股盘中一度上涨超过1%。

背景来看，自研芯片已成为科技巨头的共同选择。亚马逊、谷歌、Meta以及OpenAI、Anthropic等公司均已推出或正在开发定制芯片，目的是在AI算力供不应求的背景下降低单位算力成本、摆脱对单一供应商的依赖。微软2023年推出首款AI芯片Maia 100，今年1月发布第二代Maia 200，如今迭代至Maia 300，云厂商自研算力正从补充性尝试变为重塑AI基础设施格局的关键变量。