光芯片融资潮：福联集成近10亿元B轮落地，年内行业融资已约16笔

AI算力基建浪潮正把光模块产业推向高增长通道，作为光模块核心元器件的光芯片也成为资本竞逐的焦点。10月12日，福联集成宣布完成近十亿元规模的B轮战略融资；同日，光互连企业九维光子宣布完成累计近亿元的种子轮与天使轮融资；此前10月8日，镓锐芯光宣布完成PreA+轮融资，年内两轮累计吸金上亿元。三家企业在四天内相继官宣，把光芯片赛道的热度推向新高。

从单笔规模看，此轮融资的领投方结构颇具代表性。福联集成B轮由深创投与兴证投资联合领投，福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金参与，福建省产投、兴业银行、莆田市国有企业等多方跟投；九维光子本轮由力合科创、复容资本、顺融资本联合投资；镓锐芯光PreA+轮则由苏高新汇琰新昱、苏创投、武汉和光同芯等机构共同投资，老股东连续加注。

资金投向普遍指向产能与工程化。福联集成目前已满产满销，募集资金将重点投入二期扩产，推动整体产能增长逾五成；该公司具备6英寸砷化镓射频芯片与4英寸磷化铟光芯片量产能力，光通信芯片已切入光模块行业头部三家企业的供应链，应用于800G及面向未来的1.6T光模块。九维光子以相变硅光切入AI算力互联，资金主要投向相变OCS芯片的流片迭代、整机与控制软件开发，其方案可实现纳秒级动态拓扑重构。镓锐芯光专注氮化镓基激光器，募资将用于二期产线建设及高功率绿光、紫光产品量产。

拉长时间轴看，2026年以来国内光芯片领域的公开融资事件已达16笔左右，呈现两大特征：一是融资额度与企业阶段同步上移，年内既有力合科创、启明创投等机构密集下注的早期轮次，也开始出现单笔近10亿元的成长期融资；二是“国家队”与产业资本深度介入，国调基金战略投资芯速联、华为哈勃入股弥尔光，资本结构明显向“国资领投+市场化跟进”演变。

一级市场火热的同时，企业正加速叩击公开资本市场。曦智科技4月28日登陆港交所，被市场称为“AI光算力第一股”，上市首日股价大涨逾400%，募资净额约23.77亿港元；海信系的纳真科技9月22日上市，募资约56.7亿港元。集邦咨询统计显示，羲禾科技科创板IPO将于10月14日上会，拟募资18.3亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化；云岭光电、度亘核芯、世维通则已走至问询或受理阶段。IPO募资规模已普遍超过一级市场单轮融资，头部企业正通过公开市场获取更大规模的资源补充。

热潮背后有清晰的需求逻辑：AI数据中心建设推高了高速光模块的出货预期，光芯片是其中价值量最高、供应最紧张的环节；与此同时，高端光芯片长期依赖进口，供应链自主可控已成产业链共识，政策将全光算力网络纳入新型基础设施，为国产厂商打开了明确的替代窗口。展望未来，硅光、磷化铟、氮化镓、相变材料等技术路线之争将与产能之争并行展开，具备工程化能力和规模交付能力的企业有望在洗牌中胜出。