博通联手黑石筹 600 亿美元，为 Anthropic 等 AI 公司铺路算力

彭博社 10 月 2 日披露，博通（Broadcom）的华尔街银团正筹备约 600 亿美元的新增 AI 融资，受益方包括 Anthropic 等 AI 公司。这笔债务包将帮助客户采购芯片与其他算力基础设施，同时支撑博通自有数据中心产品的需求，被外界视为其挑战英伟达在 AI 算力市场地位的关键一招。

据披露，参与该债务包的银行准备就其中 420 亿美元 A 类高级担保贷款发出银团邀请函；黑石（Blackstone）则牵头规模 180 亿美元的 B 类次级债务，并通过旗下多只基金承诺出资 90 亿美元，其余部分计划以银团方式筹集。交易已酝酿数周、尚未正式宣布，博通方面拒绝对此置评。

这背后是 AI 基建融资正加速“出表”的趋势。UBP 估算，微软、亚马逊、Alphabet、Meta 与甲骨文 2026 年资本开支约 8200 亿美元，而经营性现金流约 7500 亿美元，缺口要靠项目融资、资产证券化、杠杆贷款与芯片抵押等信用工具填补；2027 年 capex 或达 1 万亿至 1.3 万亿美元。今年 8 月，英伟达也宣布联手黑石等六家金融机构，计划撬动超 5000 亿美元投入 AI，其中包括为客户购买英伟达芯片融资。算力的扩张，越来越依赖资本市场能否持续供血。

对博通而言，这套“以融资带动销售”的模式并非临时起意。今年 6 月它与 Apollo、黑石搭建 AI 融资平台，目标是通过 2028 年用自研 XPU 与网络技术支撑超 20 吉瓦算力，首笔 350 亿美元交易由 Apollo 牵头、黑石参与，已支撑超 1 吉瓦的 Anthropic 算力基础设施。Anthropic 自身也在扩张：4 月其与谷歌、博通达成多吉瓦下一代 TPU 协议，计划 2027 年起陆续上线，用于训练与部署前沿 Claude 模型。

不过杠杆与表外风险也引发警惕。投资人 Steve Eisman 批评 SPV 与担保条款愈演愈烈，提醒飙升的基建成本正驱使企业把融资移出资产负债表。这笔 600 亿美元能否顺利银团化，将成为检验资本市场是否仍愿为下一阶段 AI 基建买单的重要试金石。