SiMa.ai完成1.5亿美元C轮，物理AI芯片叫板英伟达

据Business Wire与TechCrunch报道，专注“物理AI”（Physical AI）的芯片公司SiMa.ai宣布完成1.5亿美元C轮融资，由Fidelity与Amplify联合领投，估值升至14.5亿美元，累计融资超过5亿美元。这家圣何塞企业不做云端大模型芯片，而是为机器人、汽车与无人机打造可在设备端低延迟运行的AI推理芯片。

与英伟达面向数据中心的GPU不同，SiMa.ai的芯片追求在毫秒级、极低功耗下完成实时感知与决策——无人机避障、机械臂调整抓握都无法等待云端往返。公司创始人兼CEO Krishna Rangasayee曾任Groq首席运营官，此轮资金将用于扩展其代理式软件环境Palette Neat，并研发目标2028年上半年、提供1000密集TOPS算力的新一代物理AI硅片。

物理AI被视作一个规模高达50万亿美元的终端硬件市场，Counterpoint预计到2035年相关设备累计出货将达1.45亿台。SiMa.ai已与博世、镁光、TRUMPF等工业客户接触，2024至2025年营收增长四倍。在英伟达尚未完全统治的端侧推理缝隙里，Qualcomm、Ambarella、Hailo等正同台竞速。

当大模型训练陷入“数据墙”与算力军备竞赛，AI的下一程正从机房走向工厂车间与车辆。云端GPU虽强，却受限于功耗与空间；端侧专用AI芯片以效率与成本切入。SiMa.ai能否把名下的博世、镁光等伙伴转化为规模量产出货，将决定这场物理AI芯片豪赌的成色。