马斯克披露Terafab芯片工厂规划：每年制造测试约10款芯片设计

10月13日，埃隆·马斯克透露了Terafab芯片工厂的规划图景：特斯拉与SpaceX的目标是在这座位于美国得克萨斯州Giga Texas的研究工厂每年制造并测试约10种芯片设计，以加快芯片研发迭代。马斯克称，重大芯片设计从启动到量产通常需要约两年时间，新工厂希望把制造、测试、光刻掩模制作与设计迭代整合进同一闭环，让团队更快验证不同技术方案。

按照马斯克的设想，团队完成一款芯片的制造和测试后，可迅速制作新的光刻掩模版、制造下一版芯片，无需中断迭代周期。他坦言“虽然不知道怎么制造芯片，但他们会找到办法”，实现这些目标可能需要数年时间。每年测试10种设计并不意味着会有10款芯片投入量产，重点在于提高迭代频率——早期大部分尝试会失败，但更快的测试周期有助于更早发现问题，把有效方案推进到下一阶段。

Terafab并非全新项目。今年3月，马斯克宣布联合SpaceX、特斯拉与xAI正式启动这一超大规模芯片制造计划，目标年产1太瓦计算能力，约为当前全球芯片年产能的50倍，旨在为特斯拉电动汽车、Optimus人形机器人以及SpaceX计划打造的太空AI数据中心生产自研芯片。据央视财经报道，项目已确定选址得克萨斯州格兰姆斯县，初期投资额168亿美元，最终投资额可能高达1190亿美元。

合作方方面，英特尔今年4月正式加入Terafab成为开发合作伙伴，特斯拉计划采用英特尔下一代14A制程生产芯片。台积电则被报道正在评估其在得州的布局，马斯克明确表示特斯拉与SpaceX将自行建设并运营Terafab，台积电未来可能以租用部分厂区的方式参与，并不涉及运营角色。

在10月10日奥斯汀的一场活动上，马斯克视频连线坦言芯片制造难度极大，但有信心造出全世界最好的芯片。他提到参观台积电与三星工厂时注意到设备定制化程度不高，而特斯拉在自建设备方面经验丰富——这被视为Terafab试图复刻“特斯拉造车”的逻辑：先掌握生产设备，再谈工艺领先。

分析人士指出，一颗AI芯片从设计到量产约两年，其中大部分时间用于验证而非设计；先进制程的光掩模成本高达数千万美元，晶圆需经过1000多个工艺步骤。若Terafab真能把迭代成本压到足够低，将对遵循长周期谨慎验证的传统AI芯片竞争对手形成压力。但重资产投入、良率爬坡与人才储备仍是巨大挑战，马斯克本人也承认这可能需要很多年。