算苗科技完成超10亿元融资：3D架构AI芯片估值120亿，一代产品已流片

10月14日，专注3D架构AI芯片研发和量产的算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮（含其加入轮）及A轮融资，一年内融资总额接近20亿元。据中国基金报报道，本轮融资总额超过10亿元，公司最新估值达到120亿元，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。

算苗科技成立于大模型时代，创始团队选择绕开通用GPU的传统路径，首创3D TokenPU架构，聚焦大模型推理场景的极致能效比。今年6月，其第一代产品A4E正式流片，采用国产较为成熟的制程与供应链体系，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠在逻辑晶圆之上，实现16TB/s的超大访存带宽，试图突破制约AI算力的“内存墙”限制。

创始人兼CEO汪福全表示，大模型推理的爆发本质上是对算力能效比的极限考验，算苗从成立第一天起就选择用大模型时代原生的3D TokenPU架构，聚焦Token处理的极致能效比。未来公司将加速TokenPU量产交付，携手供应链与生态伙伴，让AI算力像水电气一样成为普惠的基础设施。

从行业背景看，3D芯片已成为大模型算力领域最受追捧的细分赛道之一。中国基金报统计称，目前布局该赛道的创业公司已有约50家：东方算芯今年4月完成的A+轮融资投后估值122.75亿元，国家人工智能产业投资基金参投；微纳核芯9月完成的C1轮融资达10亿元；谦合益邦B轮融资超20亿元；光羽芯辰半年融资近20亿元。

对国产算力产业而言，此类融资意味着资本市场正在为“非GPU路线”的推理芯片买单。在通用GPU供给受限、大模型推理需求爆发的双重背景下，以3D堆叠、高带宽访存为特征的专用架构，被视为提升单位算力能效比的现实路径之一。本轮募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，全链路加速3D TokenPU芯片走向规模化产业落地。