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AMD发布Helion智能体AI机架架构，最高支持32768个CPU核心
10月12日，AMD在OCP全球峰会上发布Helion智能体AI机架开放蓝图，基于OCP规范设计，最高支持32768个CPU核心、16颗MI350P GPU和102Tbps网络带宽，提供纯CPU与CPU+GPU两种配置，计划2026年11月推出，思科、戴尔、联想等厂商已表态支持。
英伟达与思科推出USFP光模块标准，单通道速率翻倍至400Gb/s
10月12日，英伟达与思科联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准USFP，首款产品支持单通道400Gb/s电信号，带宽密度较现有方案提升四倍。双方联合TE Connection与安费诺构建硬件生态，并计划将USFP推进为开放行业规范，直指AI工厂互联瓶颈。
DeepSeek二轮融资增至约1000亿元，投前估值维持约5000亿元
据《财经》10月13日报道，大模型公司DeepSeek第二轮融资已临近完成，金额从此前计划的500亿元增至约1000亿元，投前估值维持约5000亿元。宁德时代、腾讯等老股东继续加码，吉利等产业资本新晋入场。公司同步推进科创板IPO，计划最快2026年末递表、2027年挂牌。
清华系 AI Infra 独角兽无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计募资达 43 亿元
10 月 12 日无问芯穹宣布完成 23 亿元 C 轮融资，累计 43 亿元刷新国内 AI Infra 纪录。公司定位算力运营商，已部署 3.7 万 P 异构算力，并密交港交所 IPO。
微软公布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，2027 年起吉瓦级部署降低英伟达依赖
10 月 12 日微软发布第三代自研 AI 加速器 Maia 300，宣布 2027 年起将 Azure Maia 系列扩展至多吉瓦级部署，主打推理能效，每瓦 Token 产出较主流 GPU 高 40%。
Meta 推出 Muse Wonder 旗舰大模型，靠主动记忆与持续专注重回 AI 前沿
10 月 12 日 Meta 发布 Muse Wonder 与 Wonder Full 两款旗舰模型，主打跨对话的主动记忆与持续专注能力，宣称多项评测已追上 OpenAI 与 Anthropic 头部模型。
