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高盛：高带宽闪存有望破解AI内存墙，潜在市场规模最高1500亿美元
高盛12日发布研报指出，随着AI推理需求快速增长，存储容量不足正成为制约算力效率的重要瓶颈，高带宽闪存（HBF）等新型NAND技术有望缓解“内存墙”并显著降低AI基础设施成本。该行预计，在GPU采用率达15%至50%的情况下，HBF到2030年潜在市场规模可达400亿至1500亿美元，闪迪与SK海力士被视为技术领先者，美光直接受益程度较低。
马斯克披露Terafab芯片工厂规划：每年制造测试约10款芯片设计
10月13日，马斯克披露Terafab芯片工厂规划：特斯拉与SpaceX计划在得州Giga Texas研究工厂每年制造并测试约10款芯片设计，打破重要芯片“设计到量产约两年”的行业节奏。该厂将整合制造、测试、封装与光刻掩模生产，项目今年3月由SpaceX、特斯拉与xAI联合宣布，选址得州格兰姆斯县，初期投资168亿美元，英特尔已加入并计划采用14A制程。
Meta发布Muse Wonder系列模型：扎克伯格称迈向个人超级智能
10月12日，Meta正式发布Muse Wonder与Muse Wonder Full两款闭源大模型，为公司AI团队重组14个月后首个自称达到“前沿水平”的旗舰系列。Muse Wonder经Meta Model API与Muse Code提供，每百万输入/输出词元定价4/20美元，Full版仅向Muse Code订阅用户开放。第三方评测显示其智能指数已逼近Claude Opus 5.5，扎克伯格称此举是迈向“个人超级智能”的重要一步。
高盛摩根大通拒为37亿美元GPU贷款兜底，11%高息AI芯片贷谁接手
摩根大通与高盛牵头为AI云公司Volta安排50.12亿美元贷款，却仅承销13亿美元，37亿美元芯片贷款只尽力销售、不予包销。贷款收益率约11%创AI融资高位，10月14日截止认购，成为观察AI基建融资风险偏好的窗口。
Anthropic警告：AI蠕虫或数月内可在电视盒等物联网设备上自我复制
Anthropic前沿红队10月12日发布研究称，小型AI模型可能数月内就能在物联网设备上自我复制。团队用15台55美元的安卓电视盒跑通260亿参数模型，测算此类“AI蠕虫”扩散以天计但难以清除，小模型或在2026年底跨过技术门槛。
英伟达拟宣布对欧20亿美元AI投资，黄仁勋：欧洲需要加入竞赛
10月13日，英伟达CEO黄仁勋在巴黎表示，公司计划未来一周宣布在欧洲追加20亿美元AI投资，此前一年已投入80亿美元，并将向Doctolib、Genesis AI等四家法国初创新增投资。他呼吁欧洲“加入竞赛”，并力推开源模型路线。
