华为与高通签署广泛专利交叉许可 高通首次成净付款方

10月5日，华为官网宣布与高通达成一项多年期、范围广泛的专利许可协议，涵盖双方在5G、计算、人工智能与网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、AI、网络等领域的部分美国专利，交易尚待相关监管批准。高通在10月6日澄清，所谓“高通将单方面向华为付费”并不准确，协议与逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术无关，但确认将收购华为部分非蜂窝通信美国专利。

据路透社报道，这是双方历史上首份涵盖5G技术的专利许可协议，高通将首次成为华为的净付款方。华为表示，交易完成后公司全部专利许可协议累计总金额预计超过69亿美元。协议还涉及近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）以及支撑华为LogicFolding芯片架构的相关专利——该架构已在麒麟9050 Pro中落地。高通则未披露其向华为授权的专利数量与技术范围。

这标志着两家公司角色的历史性反转。25年前华为首次向高通支付专利许可费；2020年双方和解，华为一次性支付约18亿美元欠款。如今主动权易位。底气来自长期高研发投入：华为2025年研发投入达1923亿元，占全年收入21.8%，过去十年累计研发超1.38万亿元，截至2025年底在全球持有约16.5万件有效专利。对行业而言，在高度标准化的通信领域，专利正从对抗工具变为可相互计价、共同增值的资产。

分析认为，此协议是中美科技博弈背景下以FRAND原则化解摩擦的商业样本，也印证华为在5G（标准必要专利全球占比14.59%居首）及AI、光互连领域的技术积累获国际巨头认可。高通技术许可业务执行副总裁表示，协议既认可了高通5G标准必要专利许可计划，也认可了华为在5G及其他领域的持续创新。巨头之间“以许可换和平”，为全球产业链注入了确定性。