奕成科技完成数十亿元C轮融资，押注AI芯片2.5D封装

中国大陆板级高密先进封装企业成都奕成科技股份有限公司近日完成数十亿元C轮融资，成都高新投资集团及其下属基金作为主要领投方，成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同参与。这是成都产投第四次出手投资奕成科技，此前已覆盖其A+、B、B+轮及可转债转股。

奕成科技成立于2017年，位于成都高新西区，源自北京奕斯伟集团生态孵化，主要为芯片企业提供封装设计、封装与测试服务。公司选择板级封装路线，以510×515毫米大尺寸方形玻璃载板替代传统圆形晶圆载板，通过高密度重布线实现多颗芯片的异构集成，目标是提升面积利用率、降低单位封装成本。

其第一工厂项目规划总投资约55亿元，2024年10月实现产线量产拉通，2025年已有多个消费级产品实现百万颗级出货。下一阶段，公司计划开发面向AI芯片的2.5D封装平台，将计算、存储等芯片更紧密地连接，以满足更高带宽与更低功耗的要求，并力争在2027年实现AI芯片2.5D封装的大规模量产，同时规划建设第二工厂。

公司还前瞻性布局玻璃基板封装与光电共封装技术，契合全球先进封装向面板级、大尺寸玻璃芯基板发展的趋势。不过奕成仍处投入期：2025年营收4652.65万元、净亏4.69亿元；2026年前5个月营收4345.63万元、净亏2.51亿元，前5个月收入已接近去年全年。

资金涌入先进封装并非孤例。今年以来，湖北星辰完成近50亿元A轮融资，芯成汉奇获6亿元增资，齐力半导体完成超亿元A1轮。在AI芯片性能提升带动封装需求变化的背景下，计算和存储单元需要连接得更紧密，先进封装企业正争相扩大产能、争取AI与高性能存储订单，行业资本开支据Yole预测已逼近280亿美元。